2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动，并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办，今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。
本届OktoberTech™英飞凌生态创新峰会由主论坛以及“英”领未来出行、“英”领绿色能源、“英”领万物互联三大平行分论坛组成。峰会在集中展示英飞凌大中华区生态圈建设成果的同时，重点分享了在低碳化、数字化长期发展趋势下，英飞凌在“打造本土生态圈”和“全面持续创新”两大领域进行的探索和布局。同时，来自多领域的生态伙伴、客户以及行业精英也“云端”现身，就新能源汽车、物联网、高能效解决方案等面向未来的技术、应用和模式创新进行了观点分享。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示：“低碳化和数字化是塑造未来十年的主要力量，英飞凌大中华区致力于建设能够增加客户价值的本土生态圈，以合作共赢的方式促进产业链各方协同发展。同时，英飞凌通过在产品、应用、业务模式等方面进行持续和全面的创新”。
英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示：“低碳化是应对气候危机的重要路径，而数字化转型是实现低碳化的重要保障。但数字化在改变工作与生活的同时，也增加了对电力的消耗，全球10%的电力被互联网及其相关技术所消耗，因此通过半导体等技术创新以不断提升能源效率是英飞凌助推产业实现低碳化的关键且高效的方法。英飞凌期望与中国的客户及合作伙伴加深合作推动低碳化和数字化进程，使地球更加宜居。”他同时透露，英飞凌在过去几年营收和利润持续增长，2022财年录得营收142.18亿欧元（约人民币1054.49亿）。
一、三路并举 构建本土生态圈
在构建本土生态圈方面，英飞凌大中华区围绕本土应用能力提升、不断强化为客户增加价值的能力以及数字化生态社区建设三个方面持续发力：
首先，在发展本土应用能力方面，英飞凌专门组建了多个跨部门的“应用系统专家团队”，针对特定市场和应用场景，整合人力、技术、产品资源和优势，在系统创新层面为客户的发展赋能。
其次，为了更好地为客户增加价值，英飞凌不仅自身从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案提供商，并且其行业合作伙伴队伍也在不断壮大。仅今年新加入英飞凌生态圈的就有来自软件算法、应用系统设计、系统集成等领域的十几家合作伙伴，涉及英飞凌主攻的物联网、高能效、未来出行三大核心领域。
第三，在数字化生态社区建设方面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，改善用户体验。
二、多维度发力 实施全面创新
在“三路并举”推进合作共赢生态建设的同时，英飞凌始终坚持“创新”。英飞凌认为，创新不仅仅是传统的半导体工艺技术和产品方面的创新，还必须从全流程（个体维度）、全链条（价值链维度）、连续性（时间维度）等多个维度实施全面创新。多年来，英飞凌坚持每年将营收的13%投资于研发。 仅在2022财年，英飞凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。
在工艺技术创新方面，2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术，通过大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本。预计在不远的将来，同一SiC晶锭的晶圆产出量将达到现有普通机械切割方式的4倍。
在产品创新方面，2022财年英飞凌一共发布了 119 项新产品和新解决方案。其中，既有代表功率半导体发展方向的全新SiC、GaN器件，也有在传统产品基础上更新迭代的新品；既有对IoT至关重要的高性能传感器、MCU、无线连接、安全、驱动产品，又有新能源发电，以及输电、储能、用电等高效能源价值链不可或缺的IGBT、IPM等功率半导体器件和模块。在英飞凌的汽车半导体方面，XENSIV™ 传感器、AURIX™MCU、HYPERRAM™存储器、以及IGBT / PMIC等产品系列都喜添新成员。
从应用创新的角度来看，英飞凌与合作伙伴创造了许多新应用。例如，今年上半年，英飞凌电源与传感系统事业部与汽车电子事业部紧密配合，与Tier 1供应商和国内造车新势力合作，开发出基于USB-C/PD 的60瓦车内快充+跨终端互动娱乐系统，并成功商用于一款新型 SUV。
在业务模式创新层面，过去的一年里，英飞凌坚持“产、学、研、用”合作模式。例如，英飞凌的大学合作计划同时有10余个项目同步推进，其中有若干项目已经进入了商业化阶段。同时，英飞凌本身的业务模式也在随着市场需求的变化不断创新。例如，针对快速发展的新能源和电动汽车市场，英飞凌工业功率控制事业部推出了“Short Flow”业务模式，即根据特定的应用场景，为客户提供定制化的拓扑结构、优化的芯片布局，还可以增减或置换内部元件、改进热性能，从而使整体解决方案匹配应用需求。
